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Lesen Sie unsere Blogs und Einblicke in die PCB- und PCBA-Industrie.
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MSL-Handling, das Popcorn-Fehler an der Linie stoppt
Popcorn-Ausfälle in elektronischen Komponenten, verursacht durch Feuchtigkeitsdampf beim Reflow-Löten, können gesamte Platinen ausschleifen. Dieser Leitfaden bietet einen vollständigen Betriebsrahmen für den Umgang mit MSL3 und höherwertigen Komponenten, einschließlich der praktischen Schritte zum Nachverfolgen, Lagern und Backen von Teilen, um diese kostspieligen und vorhersehbaren Ausfälle zu verhindern. Er konzentriert sich auf die Schaffung zuverlässiger, wartbarer Systeme für Teams jeder Größe und stellt die Integrität der Komponenten vom Lager bis zur Montage sicher.
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DFM-Bewegungen, die einen Respin bei gemischten QFN- und Micro-BGA-Layouts verhindern
Das Mischen von QFN- und Micro-BGA-Gehäusen auf einer Leiterplatte schafft erhebliche Herstellungsherausforderungen, die oft zu kostspieligen Respins führen. Dieser Artikel beschreibt fünf kritische DFM-Strategien, von der Einstellung der Lötpaste-Öffnung bis zur Platzierung von Referenzmarkierungen, die ihre widersprüchlichen Anforderungen in Einklang bringen und Ihnen helfen, vorhersehbare Fehler beim ersten Aufbau zu vermeiden.
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LED MCPCBs: Hohlräume, die Thermische Schichtung und die Lumen-Droop-Falle
Vorzeitiges LED-Dimmen oder Lumen-Droop wird oft fälschlicherweise als elektrisches Problem diagnostiziert. Die Ursache ist thermisch: Wärme, die am LED-Übergang durch Hohlräume in der thermischen Schichtung eingeschlossen wird. Dieser Artikel erklärt, warum die Fokussierung auf thermische Schnittstellenmaterialien und Herstellungsprozesse wie Vakuum-Reflow entscheidend für die Herstellung zuverlässiger, langlebiger LED-Produkte ist.
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Automobil-Grade PCBA ohne das PPAP-Drama: Ein Qualitäts-System-Blueprint
Das Drama und die Verzögerungen beim Produktionsbauteilfreigabe-Prozess (PPAP) sind Symptome eines tieferliegenden Versagens in der Qualitätplanung. Dieser Artikel beschreibt den wesentlichen Qualitäts-System-Blueprint für automotive-grade PCBA und erläutert, wie diszipliniertes APQP, effektive Kontrollpläne, bedeutungsvolle FMEAs und unverhandelbare Rückverfolgbarkeit erforderlich sind, um die strengen Zuverlässigkeits- und Sicherheitsanforderungen der Automobilbranche zu erfüllen und einen reibungslosen Übergang von Design zu endgültiger Freigabe zu gewährleisten.
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Kupfer-Balance im Reflow: Wenn Diebstahl die Verformung verschlimmert
Während Kupferdiebstahl eine gängige Strategie zur Reduzierung der PCB-Verformung ist, kann eine aggressive Anwendung ohne Berücksichtigung der thermischen Mechanik neue, schwerwiegendere Ungleichgewichte schaffen. Dies passiert, weil hinzugefügtes Kupfer die thermische Masse verändert und zu asymmetrischem Erwärmen während des Reflows führt, was die Verformung verursacht, die eigentlich vermieden werden sollte.
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Rigid-Flex, der Zehntausend Biegungen überlebt
Ein perfektes CAD-Modell garantiert nicht, dass eine Rigid-Flex-Schaltung Tausende von Biegungen im Einsatz überlebt. Wahre Zuverlässigkeit entsteht durch das Verständnis und die Kontrolle von vier kritischen physikalischen Variablen: Kupferkornrichtung, Leitergeometrie, Coverlay-Fensterung und Platzierung der Stiffener. Das Beherrschen dieser voneinander abhängigen mechanischen Entscheidungen ist der Schlüssel zur Gestaltung einer Schaltung, die dauerhaft ist und nicht vorzeitig aufgrund von Kupferermüdung versagt.
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