Blog

Kegagalan popcorn pada komponen elektronik, disebabkan oleh uap kelembapan yang menguap selama penyolderan ulang, dapat membuang seluruh papan. Panduan ini menyediakan kerangka operasional lengkap untuk menangani komponen MSL3 dan yang lebih tinggi, meliputi langkah-langkah praktis untuk melacak, menyimpan, dan memanggang bagian-bagian guna mencegah kegagalan yang mahal dan prediktif ini. Fokusnya adalah pada penciptaan sistem yang andal dan mudah dipelihara untuk tim dari berbagai ukuran, memastikan integritas komponen dari penyimpanan hingga perakitan.

Baca Lebih Lanjut

Kombinasi paket QFN dan micro-BGA pada PCB menimbulkan tantangan manufaktur yang signifikan yang sering mengakibatkan respin yang mahal. Artikel ini merinci lima strategi DFM penting, dari penyetelan aperture pasta solder hingga penempatan fiducial, yang menyelaraskan kebutuhan yang bertentangan dan membantu Anda menghindari kegagalan pembangunan pertama yang dapat diprediksi.

Baca Lebih Lanjut

Penerangan LED yang premature, atau lumen droop, sering salah diagnosis sebagai masalah listrik. Penyebab utamanya adalah thermal: panas terperangkap di junction LED akibat void di tumpukan thermal. Artikel ini menjelaskan mengapa fokus pada material antarmuka thermal dan proses pembuatan seperti vacuum reflow sangat penting untuk menciptakan produk LED yang andal dan tahan lama.

Baca Lebih Lanjut

Drama dan penundaan dalam Proses Persetujuan Bagian Produksi (PPAP) adalah gejala kegagalan yang lebih dalam dalam perencanaan kualitas. Artikel ini menguraikan cetak biru sistem kualitas penting untuk PCBA kelas otomotif, merinci bagaimana disiplin APQP, rencana kontrol yang efektif, FMEA yang bermakna, dan traceability yang tidak dapat dinegosiasikan diperlukan untuk memenuhi tuntutan keandalan dan keselamatan yang ketat di sektor otomotif, memastikan jalur yang lancar dari desain hingga persetujuan akhir.

Baca Lebih Lanjut

Sementara pencurian tembaga adalah strategi umum untuk mengurangi warpage PCB, penerapannya secara agresif tanpa mempertimbangkan mekanika thermal dapat menciptakan ketidakseimbangan baru yang lebih parah. Ini terjadi karena penambahan tembaga mengubah massa thermal, menyebabkan pemanasan asimetris selama reflow dan menyebabkan Pembengkokan yang sebenarnya ingin dicegah.

Baca Lebih Lanjut

Model CAD yang sempurna tidak menjamin rangkaian rigid-flex akan bertahan melalui ribuan tekukan di lapangan. Keandalan sejati berasal dari pemahaman dan pengendalian empat variabel fisik yang kritis: arah butir tembaga, geometri jejak, jendela coverlay, dan penempatan stiffener. Menguasai pilihan mekanis yang saling bergantung ini adalah kunci untuk merancang rangkaian yang bertahan, bukan yang pecah lebih awal karena kelelahan tembaga.

Baca Lebih Lanjut