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Les défaillances de popcorn dans les composants électroniques, causées par la vapeur d'humidité lors du reflow de soudure, peuvent rendre inutilisables des cartes entières. Ce guide fournit un cadre opérationnel complet pour traiter les composants MSL3 et supérieurs, couvrant les étapes pratiques pour suivre, stocker et cuire les pièces afin de prévenir ces défaillances coûteuses et prévisibles. Il se concentre sur la création de systèmes fiables et faciles à maintenir pour des équipes de toute taille, en assurant l'intégrité des composants depuis le stockage jusqu'à l'assemblage.

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Mélanger des packages QFN et micro-BGA sur une PCB crée d'importants défis de fabrication qui mènent souvent à des re-tirages coûteux. Cet article détaille cinq stratégies DFM critiques, de l'ajustement de l'ouverture de la pâte à braser à la placement de repères, qui concilièrent leurs exigences conflictuelles et vous aident à éviter des échecs de première fabrication prévisibles.

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Le dimming prématuré des LED, ou la chute de lumen, est souvent mal diagnostiqué comme un problème électrique. La cause profonde est thermique : la chaleur piégée à la jonction de la LED à cause des voids dans la pile thermique. Cet article explique pourquoi se concentrer sur les matériaux d'interface thermique et les processus de fabrication comme le reflow sous vide est crucial pour créer des produits LED fiables et durables.

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Le drame et les retards du processus d'approbation des pièces de production (PPAP) sont le symptôme d'une défaillance plus profonde dans la planification de la qualité. Cet article décrit le plan directeur des systèmes de qualité essentiels pour le PCBA de grade automobile, détaillant comment un APQP discipliné, des plans de contrôle efficaces, des FMEAs significatifs et une traçabilité non négociable sont nécessaires pour répondre aux exigences strictes de fiabilité et de sécurité du secteur automobile, garantissant une transition fluide du design à l'approbation finale.

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Bien que le vol de cuivre soit une stratégie courante pour réduire le warpage PCB, l'appliquer de manière agressive sans considérer la mécanique thermique peut créer de nouveaux déséquilibres plus graves. Cela se produit parce que le cuivre ajouté modifie la masse thermique, entraînant un chauffage asymétrique pendant le reflow et causant la torsion même qu'il était censé prévenir.

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Un modèle CAO parfait ne garantit pas qu'un circuit rigid-flex survivra à des milliers de pliages sur le terrain. La vraie fiabilité provient de la compréhension et du contrôle de quatre variables physiques critiques : la direction du grain du cuivre, la géométrie des pistes, la fenêtre du couvre-lame et la placement des stiffeners. Maîtriser ces choix mécaniques interdépendants est la clé pour concevoir un circuit qui dure, et non celui qui se fracture prématurément en raison de la fatigue du cuivre.

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