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Falhas de pipoca em componentes eletrônicos, causadas pela vaporização de umidade durante a soldagem por refusão, podem render toda a placa. Este guia fornece uma estrutura operacional completa para manipular componentes MSL3 e superiores, cobrindo os passos práticos para rastrear, armazenar e assar as peças para evitar essas falhas caras e previsíveis. Foca em criar sistemas confiáveis e fáceis de manter para equipes de qualquer tamanho, garantindo a integridade do componente desde o armazenamento até a montagem.

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Misturar pacotes QFN e micro-BGA em uma placa de circuito impresso cria desafios de fabricação significativos que frequentemente levam a refazimentos caros. Este artigo detalha cinco estratégias críticas de DFM, desde o ajuste da abertura da pasta de solda até a colocação de fiduciais, que conciliam suas exigências conflitantes e ajudam você a evitar falhas previsíveis na primeira montagem.

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Escurecimento prematuro do LED, ou queda de lúmen, muitas vezes é mal diagnosticsado como um problema elétrico. A causa raiz é térmica: calor preso na junção do LED devido a vazios na pilha térmica. Este artigo explica por que focar em materiais de interface térmica e processos de fabricação como o fluxo a vácuo é fundamental para criar produtos LED confiáveis e duradouros.

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Os dramas e atrasos do Processo de Aprovação de Peças de Produção (PPAP) são sintomas de uma falha mais profunda no planejamento de qualidade. Este artigo discute o blueprint essencial dos sistemas de qualidade para PCBA de grau automotivo, detalhando como um APQP disciplinado, planos de controle eficazes, FMEAs significativos e rastreabilidade inegociável são necessários para atender às rigorosas demandas de confiabilidade e segurança do setor automotivo, garantindo um caminho suave do design à aprovação final.

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Embora o roubo de cobre seja uma estratégia comum para reduzir o empenamento da PCB, aplicá-lo de forma agressiva sem considerar a mecânica térmica pode criar desequilíbrios novos e mais severos. Isso acontece porque o cobre adicional altera a massa térmica, levando ao aquecimento assimétrico durante a reflow e causando a torção que se pretendia evitar.

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Um modelo CAD perfeito não garante que um circuito rígido-flexível sobreviverá a milhares de dobraduras no campo. A verdadeira confiabilidade vem de entender e controlar quatro variáveis físicas críticas: direção do grão de cobre, geometria do traço, janelamento do coverlay e posicionamento do reforço. Dominar essas opções mecânicas interdependentes é a chave para projetar um circuito que dura, não um que se fratura precocemente devido à fadiga do cobre.

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