Блог

Откази в системе popcorn в электронных компонентах, вызванные испарением влаги при пайке методом reflow, могут привести к браку целых плат. Это руководство обеспечивает полный операционный каркас для работы с компонентами MSL3 и выше, охватывая практические шаги по отслеживанию, хранению и выпеканию деталей, чтобы предотвратить эти дорогостоящие и предсказуемые сбои. Основное внимание уделяется созданию надежных, обслуживаемых систем для команд любого размера, обеспечивая целостность компонентов — от хранения до сборки.

Читать далее

Смешивание пакетов QFN и micro-BGA на печатной плате вызывает значительные производственные сложности, часто приводящие к дорогостоящим повторным изготовлением. Эта статья подробно рассматривает пять критических стратегий DFM, начиная от настройки апертур сальниковой пасты и заканчивая расположением фидучиалов, которые согласуют их противоречащие требования и помогут вам избежать предсказуемых сбоев первой сборки.

Читать далее

Раннее затемнение светодиодов, или потеря люменов, часто ошибочно диагностируется как электрическая проблема. Основная причина — тепло: тепло, задержанное в соединении светодиода из-за пустот в тепловой стопке. В этой статье объясняется, почему так важно сосредоточиться на термографических интерфейсных материалах и процессах производства, таких как вакуумное переплавление, для создания надежных и долговечных светодиодов.

Читать далее

Драма и задержки в процессе утверждения производственного заказа (PPAP) — симптомы более серьезных проблем в планировании качества. В этой статье представлен основной план системы качества для автомобильных ПКБА, включающий дисциплинированный APQP, эффективные планы контроля, значимые FMEAs и неизменную трассируемость, необходимые для соответствия строгим требованиям надежности и безопасности в автомобильной отрасли, обеспечивая плавный переход от проектирования к окончательному одобрению.

Читать далее

Идеальная CAD-модель не гарантирует, что жестко-гибкая схема выдержит тысячи сгибаний на практике. Истинная надежность достигается пониманием и контролем четырех ключевых физических переменных: направления зерна меди, геометрии трасс, прорезки окон покрывающего слоя и размещения жесткости. Мастерство в этих взаимосвязанных механических выборах — ключ к проектированию схемы, которая выживет, а не той, что разрушится prematurely из-за усталости меди.

Читать далее

Хотя кража меди — распространенная стратегия снижения искривления печатной платы, агрессивное её применение без учета тепловой механики может создать новые, более серьезные дисбалансы. Это происходит потому, что добавленная медь меняет тепловую массу, ведя к асимметричному нагреву во время переплавки и вызывая ту самую деформацию, которую она должна была предотвратить.

Читать далее