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इलेक्ट्रॉनिक्स में सोल्डर शून्य अक्सर गंभीर दोष लगते हैं, लेकिन ये विनिर्माण प्रक्रिया का स्वाभाविक भाग हैं। यह लेख एक्स-रे शून्यता विश्लेषण को स्पष्ट करता है, IPC-A-610 मानकों को समझाते हुए और क्यों किसी शून्य का स्थान इसका आकार जितना महत्वपूर्ण है लंबे समय तक उत्पाद की विश्वसनीयता सुनिश्चित करने के लिए।

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अपने पीसीबी पर विश्वसनीय कैस्टलैटेड किनारों को बनाने के पीछे की यांत्रिकी खोजें। यह मार्गदर्शिका बताता है कि कैसे सामान्य विफलताओं जैसे तांबे का फटना और सोल्डर ब्रिजिंग को रोकने के लिए सही ज्यामिति, एंकर वियाज़, सतह फिनिश, और स्पष्ट विनिर्माण नोट्स पर ध्यान केंद्रित किया जाए।

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मानक ENIG स्वर्ण प्लेटिंग अक्सर किनारे कनेक्टर के लिए बहुत नरम होती है, जिससे तेजी से घिसावट, कनेक्शन विफलता और महंगी फील्ड रिकॉल होती है। सॉफ्ट ENIG और टिकाऊ हार्ड गोल्ड के बीच फर्क समझना विश्वसनीय हार्डवेयर डिज़ाइन करने के लिए आवश्यक है।

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जब MLCC टूटते हैं और उपज कम हो जाती है, तो प्लेक एंड प्लेस मशीन को दोष न दें। वास्तविक कारण लगभग हमेशा बोर्ड फ्लेक्सिंग होता है, जो डिपेनलिंग के दौरान होता है, और यह 45-डिग्री दरार के संकेत छोड़ता है जो लंबे समय से क्षेत्र में विफलता ला सकता है, भले ही फैक्ट्री टेस्ट पार कर लें।

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विजुअल निरीक्षण अब परिष्कृत नकली कंपोनेंट्स को रोकने के लिए पर्याप्त नहीं है। अपनी आपूर्ति श्रृंखला की रक्षा के लिए, आपको लेबल से परे जाना चाहिए और V-I वक्र ट्रेसिंग का उपयोग करके डिवाइस की भौतिकी का परीक्षण करना चाहिए और इसकी प्रामाणिकता को ज्ञात सोने की इकाई के खिलाफ सत्यापित करना चाहिए।

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कई SMT दोष जैसे ब्रिजिंग और वॉयडिंग का दोष रिफ्लो ओवन पर लगाया जाता है, लेकिन मूल कारण अक्सर कोल्ड स्लंप होता है—सोल्डर पेस्ट का कमरे के तापमान पर फैलना और गिरना, खराब हैंडलिंग और पर्यावरणीय नमी के कारण। यह अदृश्य विफलता उस समय होती है जब बोर्ड गर्मी को पहली बार देखता है।

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