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द इनविजिबल फिल्म: क्यों “इलेक्ट्रिकली क्लीन” ऑप्टिकली घातक है
सील किए गए ऑप्टिकल मॉड्यूल विद्युत परीक्षण पास कर सकते हैं फिर भी लेंस को वाष्पशील अवशेषों से धुंधला कर देते हैं जो एनक्लोजर के अंदर गैस छोड़ते हैं। सच्ची छवि गुणवत्ता सच्ची ऑप्टिकल सफाई मांगती है: स्थानीयकृत सेंसर-क्षेत्र परीक्षण और IC-स्तरीय जांचें, न कि समग्र ROSE या समग्र धुलाई।
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“260°C” मिथक: क्यों उच्च-ताप कनेक्टर्स रिफ्लो में विफल होते हैं
10 सेकंड के लिए 260°C एक खतरनाक सरलीकरण है। रिफ्लो तनाव, CTE असंगति, और नमी कनेक्टर्स को विकृत कर सकते हैं और पिन्स को उठा सकते हैं भले ही सोल्डर ठीक लगे; स्थिर सामग्री जैसे LCP चुनें और वास्तविक निर्माण में बचने के लिए यांत्रिक सुधार जोड़ें।
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द इनविजिबल करंट: क्यों “नो-क्लीन” फ्लक्स आपकी बैटरी लाइफ को खत्म कर रहा है
अल्ट्रा-लो पावर डिवाइस बैटरी से शायद ही कभी फेल होते हैं; वे बोर्ड से फेल होते हैं, जहां छिपा हुआ फ्लक्स अवशेष नमी में चालक बन जाता है और एक परजीवी ड्रेन बनाता है। एक उचित इनलाइन वॉश और आयन क्रोमैटोग्राफी प्रमाण वर्षों की बैटरी जीवन को पुनः प्राप्त कर सकता है।
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“गोल्डन यूनिट” एक मिथक है: PCBA संशोधन ड्रिफ्ट को रोकना
समीक्षा विचलन हार्डवेयर का मौन दुश्मन है, Bester नोट करता है। जब उत्पादन दस्तावेज़ ढीले पड़ते हैं, तो AVL, BOM, और असेंबली ड्रॉइंग्स विचलित हो जाते हैं और फील्ड विफलताएं होती हैं।
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चालानों की एंट्रॉपी: क्यों संशोधन टकराव उत्पादन को नष्ट करते हैं
संशोधन टकराव तब विनिर्माण लाइनों को बाधित करते हैं जब ECOs असमय आते हैं, जिससे गलत इकाइयाँ बनती हैं और समय बर्बाद होता है। यह लेख बताता है कि कैसे जुड़े हुए संशोधन, छूट, और फर्मवेयर बनाम हार्डवेयर परिवर्तन सॉफ्ट यील्ड हानि पैदा करते हैं और मार्जिन की रक्षा के लिए एक कठोर, साफ़ ब्रेक की वकालत करता है।
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“हमेशा के लिए” गोंद की छिपी हुई लागत: अंडरफिल रणनीति के लिए एक क्षेत्र गाइड
अंडरफिल विकल्पों के लिए एक फील्ड गाइड यह बताता है कि कैपिलरी प्रवाह, Tg, और कॉर्नर बॉन्डिंग मरम्मत क्षमता और लागत को कैसे प्रभावित करते हैं। गलत सामग्री मरम्मत को कबाड़ में बदल सकती है, जबकि सही रणनीति उत्पादन को बनाए रखती है और कुल स्वामित्व को कम करती है।
