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रग्ड बोर्डों को कठोर वातावरण में टिकना चाहिए, लेकिन मोटा एपॉक्सी पॉटिंग अक्सर गर्मी फंसाकर और सोल्डर जॉइंट्स पर तनाव डालकर उल्टा असर करता है। यह लेख कंपोनेंट्स की सुरक्षा के लिए लचीले सामग्री के साथ सर्जिकल स्टेकिंग की वकालत करता है ताकि मरम्मत योग्यता बनी रहे।

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गोल्डन कूपन विरोधाभास दिखाता है कि एक पासिंग CoC फेल बोर्ड को छुपा सकता है, क्योंकि केवल आसान ज्यामिति को दर्शाने वाले कूपन सच्चाई को छुपाते हैं और फील्ड रिकॉल को आमंत्रित करते हैं।

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Bester समझाता है कि कैस्टेलेटेड जॉइंट फेल्योर ज्यामिति से होते हैं, खराब पार्ट्स से नहीं, और वे वाइब्रेशन और थर्मल साइक्लिंग के तहत प्रकट होते हैं। यह गाइड दिखाता है कि पैड्स को बढ़ाकर मजबूत हील फिलेट बनाना, स्टेंसिल एपर्चर्स को ट्रिम करना, और लीन प्रोडक्शन के लिए जॉइंट्स को वैलिडेट करना फील्ड विश्वसनीयता कैसे सुधारता है।

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इंडस्ट्रियल इलेक्ट्रॉनिक्स को पूरी तरह से पॉटिंग करके रग्डाइज करना महंगी मरम्मत या पूरी तरह से प्रतिस्थापन का कारण बन सकता है। भारी कंपोनेंट्स की स्टेकिंग और BGAs के कोर्नर बॉन्डिंग जैसी चयनात्मक मैकेनिकल मजबूती सेवा योग्यता को बनाए रखती है, जिससे जीवनचक्र लागत कम होती है और मरम्मत योग्यता बेहतर होती है बिना सुरक्षा की कुर्बानी दिए।

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Bester समझाता है कि PCB लैमिनेट ड्रॉप टेस्ट में क्रेटर क्यों बनाते हैं, दिखाते हुए कि पैड क्रेटरिंग एक मैकेनिकल फेल्योर है, रेजिन दोष नहीं। यह लेख माउंटिंग कठोरता, टियरड्रॉप्स, और सोल्डर चयन को ऊर्जा अवशोषण और बोर्ड लचीलापन से जोड़ता है।

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चुनिंदा सोल्डरिंग में ठंडी, छिपी हुई विफलताएं उच्च-विश्वसनीयता बोर्डों को जोड़ों के परिपूर्ण दिखने के बाद भी खतरे में डालती हैं। यह लेख चमकदार फिलेट के नीचे तांबे के घुलने और क्यों तापमान, प्रवाह, और तांबे की मात्रा एक खतरनाक, अदृश्य क्षरण को बढ़ावा देती हैं, को समझाता है।

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