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견고한 보드는 혹독한 환경을 견뎌야 하지만, 두꺼운 에폭시 포팅은 열을 가두고 납땜 접합부에 스트레스를 주어 오히려 역효과를 낼 때가 많습니다. 이 글은 수리 가능성을 유지하면서 부품을 보호하기 위해 유연한 재료를 사용한 정밀 고정 방식을 주장합니다.

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골든 쿠폰 역설은 합격한 CoC가 실패한 보드를 숨길 수 있음을 보여줍니다. 쉬운 기하학만 반영하는 쿠폰은 어려운 진실을 놓치고 현장 리콜을 초래합니다.

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Bester는 성형 이음 실패가 부품 불량이 아니라 기하학적 원인에서 비롯되며 진동과 열 사이클링 중에 나타난다고 설명합니다. 이 가이드는 패드를 확장하여 강한 힐 필렛을 형성하고, 스텐실 구멍을 다듬으며, 린 생산을 위한 이음부 검증을 통해 현장 신뢰성을 향상시키는 방법을 보여줍니다.

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인쇄 회로 기판을 완전히 포팅하여 산업용 전자 장치를 견고하게 만드는 것은 비용이 많이 드는 수리 또는 전체 교체로 이어질 수 있습니다. 무거운 부품을 고정하고 BGA 모서리를 접착하는 것과 같은 선택적 기계적 보강은 서비스 가능성을 유지하여 수명 주기 비용을 줄이고 보호를 희생하지 않으면서 수리 용이성을 향상시킵니다.

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Bester는 PCB 적층판이 낙하 테스트에서 크레이터가 생기는 이유를 설명하며, 패드 크레이터링이 수지 결함이 아닌 기계적 실패임을 보여줍니다. 이 글은 장착 강성, 티어드롭, 납땜 선택이 에너지 흡수와 보드 내구성에 어떻게 연결되는지 설명합니다.

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선택적 납땜에서의 차갑고 숨겨진 결함은 접합부가 완벽해 보인 후에도 고밀도 보드를 위협합니다. 이 글은 반짝이는 필렛 아래의 구리 용해와 온도, 흐름, 구리 함량이 왜 위험하고 보이지 않는 부식을 유발하는지 설명합니다.

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