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Cavidades de solda em eletrônicos muitas vezes parecem defeitos críticos, mas são uma parte natural do processo de fabricação. Este artigo desmistifica a análise de cavidades por raio-X, explicando as normas IPC-A-610 e por que a localização de uma cavidade é mais importante do que seu tamanho para garantir a confiabilidade do produto a longo prazo.

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Descubra a mecânica por trás da criação de bordas castellated confiáveis em suas PCBs. Este guia explica como evitar falhas comuns como rasgo de cobre e ponte de solda, focando na geometria correta, vias âncora, acabamento de superfície e notas de fabricação claras.

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O revestimento de ouro padrão ENIG muitas vezes é demasiado macio para conectores de borda, levando a abrasão rápida, falha na conexão e recalls dispendiosos em campo. Compreender a diferença entre ENIG macio e Gold Duro durável é fundamental para projetar hardware confiável.

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Quando MLCCs racham e o rendimento cai, não culpe a máquina de inserção e colocação. A verdadeira causa quase sempre é a flexão da placa durante a depanelização, que cria uma assinatura de rachadura de 45 graus que pode levar a falhas em campo muito tempo depois que a placa passa nos testes de fábrica.

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A inspeção visual não é mais suficiente para parar componentes falsificados sofisticados. Para proteger sua cadeia de suprimentos, você deve ir além do rótulo e usar o rastreamento da curva V-I para interrogar a física do dispositivo e verificar sua autenticidade em relação a uma unidade de referência confiável.

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Muitos defeitos SMT, como ponte e vazios, são atribuídos ao forno de refluxo, mas a causa raiz costuma ser o encurvamento frio — o pasta de solda espalhando-se e colapsando à temperatura ambiente devido ao manuseio incorreto e à umidade do ambiente. Essa falha invisível ocorre muito antes de a placa ser exposta a qualquer calor.

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