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Placas robustas devem sobreviver a ambientes severos, mas o encapsulamento espesso de epóxi frequentemente causa o efeito contrário ao prender calor e estressar as juntas de solda. O artigo defende a fixação cirúrgica com materiais flexíveis para proteger os componentes enquanto preserva a possibilidade de reparo.

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O paradoxo do Cupom Dourado mostra que um CoC aprovado pode esconder uma placa com defeito, porque cupons que refletem apenas geometria fácil ignoram a dura verdade e convidam a recalls em campo.

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Bester explica que as falhas em juntas casteladas decorrem da geometria, não de peças defeituosas, e aparecem sob vibração e ciclos térmicos. O guia mostra como estender as almofadas para formar um filete de calcanhar forte, aparar as aberturas do estêncil e validar as juntas para produção enxuta melhora a confiabilidade em campo.

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Robustecer eletrônicos industriais ao encapsular completamente placas de circuito impresso pode levar a reparos caros ou substituição total. O reforço mecânico seletivo, como fixar componentes pesados e colar os cantos de BGAs, preserva a capacidade de manutenção, reduzindo os custos do ciclo de vida e melhorando a reparabilidade sem sacrificar a proteção.

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Bester explica por que os laminados de PCB formam crateras em testes de queda, mostrando que a cratera na almofada é uma falha mecânica, não um defeito da resina. O artigo relaciona a rigidez da montagem, gotas de lágrima e escolha de solda à absorção de energia e resiliência da placa.

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Falhas frias e ocultas na soldagem seletiva ameaçam placas de alta confiabilidade muito depois de as juntas parecerem perfeitas. Este texto explica a dissolução do cobre sob um filete brilhante e por que a temperatura, o fluxo e o teor de cobre impulsionam uma erosão perigosa e invisível.

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