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Quando MLCCs racham e o rendimento cai, não culpe a máquina de inserção e colocação. A verdadeira causa quase sempre é a flexão da placa durante a depanelização, que cria uma assinatura de rachadura de 45 graus que pode levar a falhas em campo muito tempo depois que a placa passa nos testes de fábrica.

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A inspeção visual não é mais suficiente para parar componentes falsificados sofisticados. Para proteger sua cadeia de suprimentos, você deve ir além do rótulo e usar o rastreamento da curva V-I para interrogar a física do dispositivo e verificar sua autenticidade em relação a uma unidade de referência confiável.

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Muitos defeitos SMT, como ponte e vazios, são atribuídos ao forno de refluxo, mas a causa raiz costuma ser o encurvamento frio — o pasta de solda espalhando-se e colapsando à temperatura ambiente devido ao manuseio incorreto e à umidade do ambiente. Essa falha invisível ocorre muito antes de a placa ser exposta a qualquer calor.

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Um refil de topo perfeito não garante uma conexão de solda sólida dentro do barril para conjuntos IPC Classe 3. O preenchimento vertical inadequado geralmente resulta de falhas de projeto, como uma proporção incorreta entre o orifício e o pino, causando bloqueio de gás, ou pré-aquecimento insuficiente que permite que a PCB atue como um dissipador de calor, congelando a solda precocemente.

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Quando um protótipo com um FPGA de alta tecnologia falha, o retrabalho é uma operação de salvamento de alto risco. Este processo exige uma compreensão profunda da física térmica para evitar destruir a placa, transformando um reparo simples em um desafio de engenharia complexo, onde todo o projeto está em risco.

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A qualidade de uma montagem de caixa não é determinada por seu exterior polido, mas por sua fiação interna. Um chicote limpo e bem documentado indica confiabilidade e previne falhas térmicas e mecânicas, enquanto um ‘ninho de ratos’ bagunçado é um sinal de problemas futuros.

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