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Quando MLCCs racham e a margem de rendimento cai, não culpe a máquina de posicionamento. A verdadeira causa quase sempre é a flexão da placa durante a depanelização, que cria uma assinatura de rachadura de 45 graus que pode levar a falhas em campo muito tempo depois que a placa passa nos testes de fábrica.

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A inspeção visual já não basta para parar componentes falsificados sofisticados. Para proteger sua cadeia de suprimentos, você deve ir além do rótulo e usar rastreamento de curva V-I para interrogar a física do dispositivo e verificar sua autenticidade em relação a uma unidade de referência conhecida.

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Muitos defeitos de SMT, como bridging e voiding, são atribuídos ao forno de refluxo, mas a causa raiz muitas vezes é o colapso a frio—o pasta de solda se espalha e colapsa à temperatura ambiente devido ao manuseio inadequado e à umidade ambiental. Essa falha invisível acontece muito antes da placa receber qualquer calor.

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Um filé de topo perfeito não garante uma junta de solda sólida dentro do barril para montagens de Classe 3 do IPC. O preenchimento vertical inadequado geralmente resulta de falhas de projeto, como uma proporção incorreta entre o orifício e a perna, causando bloqueio de gás, ou pré-aquecimento insuficiente que permite que a PCB atue como um dissipador de calor, congelando a solda precocemente.

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Quando um protótipo com um FPGA de alto padrão falha, o rework é uma operação de salvamento de alto risco. Esse processo exige uma compreensão profunda da física térmica para evitar destruir a placa, transformando um reparo simples em um desafio de engenharia complexo, onde todo o projeto está em risco.

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A qualidade de uma montagem de caixa é determinada não pelo seu exterior polido, mas pelo seu cabeamento interno. Um chicote limpo e bem documentado indica confiabilidade e previne falhas térmicas e mecânicas, enquanto uma 'teenos' bagunçada é um sinal de problemas futuros.

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