Blog
Lesen Sie unsere Blogs und Einblicke in die PCB- und PCBA-Industrie.
Blog
-
Der Papier-Vergleich: Warum "Kompatible"-Alternativen auf der Fabrik hallo scheitern
Auf den 'Kompatibel'- oder 'Drop-in'-Flag eines Distributors bei alternativen Komponenten zu vertrauen, ist ein kostspieliger Fehler. Scheinbar geringfügige Unterschiede bei den mechanischen Abmessungen oder elektrischen Eigenschaften, die in den Suchfiltern nicht angezeigt werden, können auf der Montagelinie zu katastrophalen Ausfällen führen.
-
Die Physik des Profits: Wie Panel-Auslastungs-Mathe 20% bei PCB-Kosten spart
Der endgültige Preis Ihres PCBs wird nicht durch seine Größe bestimmt, sondern durch die Anzahl der Einheiten, die auf einem Standardfertigungs-Panel Platz finden. Eine willkürliche Änderung der Abmessungen Ihrer Leiterplatte um 2mm kann die Ausbeute um 33% erhöhen und wirkt sich direkt auf Ihre Gewinnspanne aus, indem verschwendetes Material reduziert wird.
-
Schwere Kupfer-Thermalentlastungen: Der Krieg zwischen Ampere und Lötzinn
Hochstrom-PCB-Design scheitert oft bei der Fertigung. Die massiven Kupferflächen, die erforderlich sind, um Ampere zu tragen, wirken als Kühlkörper, verhindern zuverlässige Lötverbindungen und verursachen katastrophale Feldfehler. Lernen Sie, warum direkte Verbindungen ein Mythos sind und wie Sie Thermoentlastungen korrekt berechnen, um Stromkapazität und Herstellbarkeit zu balancieren.
-
Die Physik der Frustration: Warum Ihre Batterieführung kein Lötmittel annimmt
Wenn Lötzinn die Batterieführung nicht benetzt, kämpfen Sie wahrscheinlich gegen eine hartnäckige Nickeloxid-Schicht an, nicht gegen Technikmängel. Entdecken Sie, warum mehr Wärme der falsche Ansatz ist und wie Sie die Oberfläche mit aggressivem Flussmittel oder Schleifen richtig vorbereiten, um eine starke, zuverlässige Verbindung zu erzielen.
-
Die Physik einer Teilrolle: Warum wir versiegeln, bevor wir schlafen
Eine unvollständige Rolle elektronischer Komponenten, die der Luft ausgesetzt ist, ist eine tickende Zeitbombe. Die Physik der Feuchtigkeitsaufnahme kann während der Fertigung katastrophale Ausfälle verursachen, ein Phänomen bekannt als Popcorning. Das Verständnis und die Umsetzung eines strengen Vakuumversiegelungsprotokolls sind der einzige Weg, um teuren Ausschuss zu vermeiden und zuverlässige Produkte zu gewährleisten.
-
Das „Goldene Muster“ ist eine Falle: Warum Engineering-Grade FAI wichtig ist
Das „Goldene Muster“ Ihres Vertragsherstellers beweist, dass ein Design funktionieren kann, aber es beweist nicht, dass der Herstellungsprozess für die Massenproduktion stabil ist. Sich auf einen einfachen „Pass/Fail“-FAI-Bericht zu verlassen, ist eine Falle, die Prozessfehler verbirgt und zu kostspieligen Produktionsfehlern führt.
German 
English 
Arabic 
French 
Spanish 
Portuguese (Portugal) 
Korean 
Indonesian 
Chinese 
Russian 
Italian 
Dutch 
Polish 
Hindi 
Thai 
Portuguese (Brazil)