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Lesen Sie unsere Blogs und Einblicke in die PCB- und PCBA-Industrie.
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Der stille Killer der Ausbeute: Warum Ihre MLCCs ständig Risse bekommen (und es nicht die Platzierungsmaschine ist)
Wenn MLCCs reißen und die Ausbeute sinkt, geben Sie nicht der Pick-and-Place-Maschine die Schuld. Die wahre Ursache ist fast immer die Platinenbiegung während des Depanelings, die eine charakteristische 45-Grad-Risssignatur erzeugt und zu Feldausfällen führen kann, lange nachdem die Platine die Fabriktests bestanden hat.
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Die Physik lügt nicht: Fälschungserkennung jenseits des Labels
Visuelle Inspektion reicht nicht mehr aus, um raffinierte gefälschte Komponenten zu erkennen. Um Ihre Lieferkette zu schützen, müssen Sie über das Label hinausgehen und V-I-Kurvenverfolgung nutzen, um die Physik des Bauteils zu untersuchen und seine Echtheit gegen eine bekannte Referenz zu verifizieren.
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Der Unsichtbare Spalt: Warum Ihr Paste vor dem Ofen scheitert
Viele SMT-Fehler wie Bridging und Voiding werden dem Reflow-Ofen zugeschrieben, aber die eigentliche Ursache ist oft kalter Slump – das Lötpaste verteilt sich und kollabiert bei Raumtemperatur aufgrund schlechter Handhabung und Feuchtigkeit in der Umgebung. Dieses unsichtbare Versagen tritt lange bevor die Platine Hitze sieht, auf.
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Physik lässt keine Verhandlung zu: Warum IPC Klasse 3 Vertikalfüll innerhalb des Barrels scheitert
Ein perfekter Fillet auf der Oberseite garantiert keinen festen Lötverbindung im Inneren des Barrels für IPC Klasse 3-Assemblies. Schlechter vertikaler Füllstand resultiert oft aus Konstruktionsfehlern wie einem falschen Loch-Leiter-Verhältnis, das Gas sperrt, oder unzureichendem Vorwärmen, das die Leiterplatte als Wärmeleiter wirken lässt und das Lötzinn vorzeitig einfriert.
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Das Speichern des Siliziums: Die Wirtschaftlichkeit und Physik der FPGA-Nachbearbeitung
Wenn ein Prototyp mit einem High-End-FPGA fehlschlägt, ist Nachbearbeitung eine hochriskante Rettungsaktion. Dieser Prozess erfordert ein tiefes Verständnis der thermischen Physik, um die Platine nicht zu zerstören und einen einfachen Reparaturvorgang in eine komplexe ingenieurstechnische Herausforderung zu verwandeln, bei der das gesamte Projekt auf dem Spiel steht.
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Box Build Verkabelung: Konsistenz an unsichtbaren Stellen
Die Qualität eines Box Builds wird nicht durch seine polierte Oberfläche bestimmt, sondern durch die interne Verkabelung. Ein sauberer, gut dokumentierter Kabelbaum signalisiert Zuverlässigkeit und verhindert thermische sowie mechanische Ausfälle, während ein unordentlicher ‚Rattenschwanz‘ ein Zeichen zukünftiger Probleme ist.
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