Blog

Ketika MLCC pecah dan hasil produksi menurun, jangan menyalahkan mesin pick-and-place. Penyebab sesungguhnya hampir selalu adalah fleksibilitas papan selama proses depaneling, yang menciptakan tanda crack khas 45 derajat yang dapat menyebabkan kegagalan lapangan jauh setelah papan melewati uji pabrik.

Baca Lebih Lanjut

Inspeksi visual tidak lagi cukup untuk menghentikan komponen palsu yang canggih. Untuk melindungi rantai pasokan Anda, Anda harus melangkah lebih jauh dari label dan menggunakan penelusuran kurva V-I untuk menyelidiki fisika perangkat dan memverifikasi keasliannya terhadap unit standar yang diketahui.

Baca Lebih Lanjut

Banyak cacat SMT seperti bridging dan voiding disalahkan pada oven reflow, tetapi penyebab utamanya seringkali slump dingin—pasta timah menyebar dan ambruk pada suhu kamar karena penanganan yang buruk dan kelembaban lingkungan. Kegagalan tak terlihat ini terjadi jauh sebelum papan mengalami panas.

Baca Lebih Lanjut

Fillet bagian atas yang sempurna tidak menjamin sambungan solder yang kokoh di dalam barrel untuk rakitan Kelas IPC 3. Pengisian vertikal yang buruk seringkali disebabkan oleh cacat desain seperti rasio lubang terhadap pin yang salah yang menyebabkan penguncian gas, atau pemanasan pra yang tidak memadai yang membuat PCB bertindak sebagai pendingin panas, membeku solder secara prematur.

Baca Lebih Lanjut

Ketika prototipe dengan FPGA kelas atas gagal, rework adalah operasi penyelamatan berisiko tinggi. Proses ini membutuhkan pemahaman mendalam tentang fisika termal untuk menghindari kerusakan pada papan, mengubah perbaikan sederhana menjadi tantangan rekayasa yang kompleks di mana seluruh proyek dalam risiko.

Baca Lebih Lanjut

Kualitas sebuah box build ditentukan bukan oleh eksteriornya yang halus, tetapi oleh kabel internalnya. Sambungan yang bersih dan terdokumentasi dengan baik menunjukkan keandalan dan mencegah kegagalan termal dan mekanis, sementara 'sarang tikus' yang berantakan adalah tanda masalah di masa depan.

Baca Lebih Lanjut