Blog
-

Papierowe zapałki: Dlaczego „kompatybilne” zamienniki zawodzą na linii produkcyjnej
Poleganie na fladze „kompatybilny” lub „zastępnik w formie drop-in” od dystrybutora dla alternatywnych podzespołów to kosztowny błąd. Pozorne drobne różnice w wymiarach mechanicznych lub charakterystykach elektrycznych, które nie są widoczne w filtrach wyszukiwania, mogą prowadzić do katastrofalnych uszkodzeń na linii montażowej.
-

Fizyka zysku: Jak matematyka wykorzystania paneli oszczędza 20% na kosztach PCB
Ostateczny koszt PCB nie jest określany przez jego rozmiar, lecz przez ilość jednostek mieszczących się na standardowym panelu produkcyjnym. Dowolna zmiana wymiarów twojej płytki o 2mm może zwiększyć wydajność o 33%, bezpośrednio wpływając na twój wynik, redukując marnotrawstwo materiału.
-

Ciężkie miedziane relingi termiczne: wojna między amperami a lutowaniem
Projektowanie PCB wysokoprądowe często zawodzą podczas produkcji. Potężne miedziane płaszczyzny potrzebne do przesyłu amperów działają jak radiatory, zapobiegając wiarygodnym połączeniom lutowanym i powodując katastrofalne uszkodzenia w terenie. Dowiedz się, dlaczego bezpośrednie połączenia to mit i jak właściwie obliczać relingi termiczne, by zrównoważyć pojemność prądową z możliwościami produkcyjnymi.
-

Fizyka frustracji: Dlaczego Twój uchwyt na baterię nie chce przyjąć lutowania
Jeśli lutowanie nie zwilża twojego uchwytu na baterię, to prawdopodobnie walczysz z upartą warstwą tlenku niklu, a nie z techniką. Dowiedz się, dlaczego więcej ciepła to zła strategia i jak odpowiednio przygotować powierzchnię za pomocą agresywnego topnika lub szlifowania, by uzyskać mocne, niezawodne połączenie.
-

Fizyka częściowego reel: Dlaczego zakręcamy, zanim zaśniemy
Częściowy reel elementów elektronicznych narażony na działanie powietrza to czasowa bomba zegarowa. Fizika pochłaniania wilgoci może powodować katastrofalne awarie podczas produkcji, zjawisko znane jako popcorning. Zrozumienie i wdrożenie rygorystycznego protokołu vakuowania jest jedynym sposobem na uniknięcie kosztownych odpadów i zapewnienie niezawodnych produktów.
-

Złoty próbka” to pułapka: Dlaczego test FAI o stopniu inżynieryjnym jest ważny
Złota próbka” od Twojego producenta kontraktowego potwierdza, że projekt może działać, ale nie dowodzi, że proces produkcji jest stabilny dla masowej produkcji. Poleganie na prostym raporcie FAI typu „Przejście/Niepowodzenie” to pułapka, która ukrywa wady procesu i prowadzi do kosztownych awarii produkcyjnych.
