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종이 성냥: 왜 “호환 가능한” 대체품이 공장 현장에서 실패하는가
배포처의 ‘호환 가능’ 또는 ‘드롭인 교체’ 플래그에 의존하는 것은 비용이 많이 드는 실수다. 검색 필터에 표시되지 않는 기계적 치수 또는 전기적 특성의 사소한 차이도 조립 라인에서 치명적인 실패로 이어질 수 있다.
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이익의 물리학: 패널 활용도 수학이 PCB 비용을 어떻게 절감하는가
최종 PCB 비용은 크기에 의해서가 아니라, 표준 제조 패널에 얼마나 많은 유닛이 들어가는지에 달려 있다. 무작위로 2mm의 변경이 수율을 33% 증가시켜, 낭비되는 재료를 줄여서 순이익에 직접적인 영향을 미친다.
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무거운 구리 열 완화: 암페어와 납땜 사이의 전쟁
고전류 PCB 설계는 종종 제조 과정에서 실패한다. 암페어를 전달하는 데 필요한 대형 구리 평면은 방열판 역할을 하여 신뢰할 수 있는 납땜 접합을 방해하고, 치명적인 현장 실패를 유발한다. 왜 직접 연결이 신화인지, 그리고 전류 용량과 제조 가능성을 균형 있게 계산하는 방법을 배워보자.
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좌절의 물리학: 왜 당신의 배터리 홀더는 납땜을 하지 않을까
납이 배터리 홀더에 잘 적시지 않을 경우, 이는 기술 실패가 아니라 고집 센 니켈 산화층과 싸우고 있기 때문이다. 더 많은 열이 오히려 잘못된 방법이며, 강하고 신뢰할 수 있는 접합을 위해 공격적인 플럭스 또는 연마로 표면을 제대로 준비하는 방법을 배워보자.
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부분 릴의 물리학: 왜 잠자기 전에 밀봉하는가
공기에 노출된 일부 전자 부품 릴은 시한폭탄과 같다. 수분 흡수의 물리학은 제조 과정 중 치명적인 실패를 유발할 수 있으며, 이를 ‘팝콘 현상’이라고 한다. 엄격한 진공 밀봉 프로토콜을 이해하고 시행하는 것만이 값비싼 폐기물을 방지하고 신뢰할 수 있는 제품을 보장하는 유일한 방법이다.
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‘골든 샘플’은 함정입니다: 엔지니어링 등급 FAI가 중요한 이유
계약 제조업체의 ‘골든 샘플’은 설계가 작동함을 증명하지만, 양산에 적합한 제조 공정을 증명하지는 않습니다. 간단한 ‘합격/불합격’ FAI 보고서에 의존하는 것은 프로세스 결함을 숨기고 비용이 많이 드는 생산 실패를 초래하는 함정입니다.
