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當MLCC裂開且產量降低時，不要責怪貼片機。真正的原因幾乎總是電路板在分板過程中的彎曲，這會形成一個令人一眼就認出的45度裂紋跡象，甚至在電路板通過工廠測試後，仍可能在現場導致失效。

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目視檢查已不足以應對高階仿冒零件。為了保護供應鏈，您必須超越標籤，使用V-I曲線追蹤來調查元件的物理特性，並與已知的金標正品比較驗證真偽。

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許多像橋接和空洞等SMT缺陷被歸咎於回流焊爐，但根本原因往往是冷縮——由於處理不當和環境濕度，錫膏在室溫下擴散並崩塌。這種看不見的失敗在板子受熱之前就已經發生。

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完美的頂部濾鏡並不能保證IPC Class 3組裝件內部的焊點堅固。垂直填充不良常由設計缺陷引起，例如錯誤的孔徑與引線比例導致氣體鎖，或預熱不足，使PCB充當散熱器，導致焊料過早凝固。

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當高端FPGA原型失敗時，返工是一場高風險的搶救行動。此過程需要深入理解熱物理，避免毀壞電路板，將簡單的修復變成涉及整個工程的複雜挑戰，甚至可能危及整個專案。

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箱體組裝的品質不在於光鮮外觀，而在於其內部線纜。一個乾淨、良好記錄的線束代表可靠性並能防止熱和機械故障，而雜亂的『老鼠洞』則是未來問題的徵兆。

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