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依賴分銷商的“相容”或“即插即用”標誌來選擇替代元件是一個昂貴的錯誤。外觀上微小的機械尺寸或電氣特性的差異（在搜尋篩選中未顯示）可能導致裝配線上的災難性失敗。

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你的PCB的最終成本不是由尺寸決定，而是由有多少單位可以放在一個標準製造面板上決定。任意將你的板子尺寸變化2mm，就能提高產量百分比33%，直接通過減少浪費材料來影響你的利潤。

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高電流PCB設計在製造過程中經常失敗。用來傳輸電流的大量銅平面作為散熱片，阻止了可靠的焊點，並造成災難性的現場失效。了解為何直接連接是一種迷思，以及如何正確計算熱緩解以平衡電流容量與可制造性。

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如果焊料無法濕潤你的電池座，你很可能是在與頑固的鎳氧化層作戰，而不是技術失誤。了解為何增加熱量是錯誤的做法，以及如何用強力助焊劑或研磨來正確準備表面，實現堅固可靠的連接。

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暴露在空氣中的電子元件部分卷帶是一枚定時炸彈。水分吸收的物理行為可能在製造過程中引發災難性失效，即所謂的爆米花現象。理解並執行嚴格的真空密封規範是阻止昂貴報廢並確保產品可靠性的唯一方法。

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你的委託製造商提供的「黃金樣品」證明一個設計可以行得通，但不能證明大規模生產的製程是穩定的。僅依靠簡單的「通過/未通過」FAI報告是一個隱藏製程缺陷、導致昂貴生產失敗的陷阱。

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