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कई SMT दोष जैसे ब्रिजिंग और वॉयडिंग का दोष रिफ्लो ओवन पर लगाया जाता है, लेकिन मूल कारण अक्सर कोल्ड स्लंप होता है—सोल्डर पेस्ट का कमरे के तापमान पर फैलना और गिरना, खराब हैंडलिंग और पर्यावरणीय नमी के कारण। यह अदृश्य विफलता उस समय होती है जब बोर्ड गर्मी को पहली बार देखता है।

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एक परफेक्ट टॉप-साइड फिलेट IPC क्लास 3 असेम्बली के लिए बारल के अंदर मजबूत सोल्डर जॉइन्ट की गारंटी नहीं देता। खराब वर्टिकल फिल अक्सर डिज़ाइन खामियों जैसे कि गलत होल-लीड अनुपात से होता है जो गैस लॉक पैदा करता है, या अपर्याप्त प्री-हीटिंग से जिससे पीसीबी गर्मी अवशोषक की तरह कार्य करता है, और सोल्डर को जल्द ही जमे हुए बना देता है।

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जब एक उच्च गुणवत्ता वाले FPGA वाला प्रोटोटाइप फेल होता है, तो रीवर्क एक उच्च-दांव वसूली संचालन है। इस प्रक्रिया में थर्मल भौतिकी की गहरी समझ आवश्यक है ताकि बोर्ड को नष्ट करने से बचा जा सके, और एक आसान मरम्मत को एक जटिल अभियांत्रिकीय चुनौती में परिवर्तित करना जिसमें पूरे प्रोजेक्ट का जोखिम होता है।

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बॉक्स बिल्ड की गुणवत्ता उसके पॉलिश किए गए बाहरी भाग से ज़्यादा उसके आंतरिक केबलिंग पर निर्भर करती है। एक साफ और अच्छी तरह से प्रलेखित हार्नेस विश्वसनीयता दर्शाता है और थर्मल और यांत्रिक विफलताओं को रोकता है, जबकि एक गंदा ‘+rats nest’ भविष्य की समस्याओं का संकेत है।

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किसी कम्पोनेंट पैड के अंदर विया लगाने से एक दबाव पात्र बनता है जो रीलोव के दौरान “ज्वाला” बना सकता है, जिससे भयानक असेंबली दोष हो सकते हैं। यह मार्गदर्शिका समझाती है कि सामान्य टेंटिंग विधि क्यों विफल होती हैं और कैसे IPC-4761 टाइप VII (विया-इन-पैड प्लेटेड ओवर) को निर्दिष्ट करना एकमात्र विश्वसनीय अभियांत्रिकीय समाधान है ताकि आउटगैसिंग से रोका जाए और एक विश्वसनीय सोल्डर जॉइन्ट सुनिश्चित किया जा सके।

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जब स्याही या लेबल-आधारित सीरियल नंबर निर्माण के दौरान धो जाते हैं या क्षेत्र में खराब हो जाते हैं, तो आपके उत्पाद का ऑडिट ट्रेल हमेशा के लिए खो जाता है। लेज़र एब्लेशन, जो सामग्री को हटाता है बजाय जोड़ने के, पीसीबी ट्रेसबिलिटी का केवल एक ही सच्चा स्थायी समाधान है जो कठोर SMT प्रक्रिया से जीवित रहता है।

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