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阅读我们有关 PCB 和 PCBA 行业的博客和见解。
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隱形薄膜：為何「電氣潔淨」在光學上致命
密封的光學模組可以通過電氣測試，卻因揮發性殘留物在外殼內氣化而使鏡頭起霧。真正的影像品質需要真正的光學潔淨：局部感測器區域測試和 IC 級檢查，而非全面的 ROSE 或全面清洗。
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「260°C」迷思：為何高溫連接器在回流焊中失效
260°C 持續 10 秒是一種危險的簡化說法。回流應力、熱膨脹係數不匹配和濕氣會使連接器變形並翹起針腳，即使焊點看似正常；選擇穩定材料如 LCP 並添加機械固定措施，才能在真實製造中存活。
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隱形電流：為何「無清洗」助焊劑正在殺死您的電池壽命
超低功耗裝置很少因電池故障；它們因電路板故障而失效，隱藏的助焊劑殘留在濕度下導電，造成寄生耗電。適當的線上清洗和離子色譜檢測能挽回多年的電池壽命。
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「黃金單元」是一個神話：防止PCBA版本漂移
版本漂移是硬體的無聲敵人，Bester指出。當生產文件鬆散時，AVL、BOM和組裝圖紙會漂移，隨之而來的是現場故障。
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「永遠」膠水的隱藏成本：底填策略實地指南
關於底填材料選擇的實用指南揭示了毛細流動、玻璃轉移溫度（Tg）和角落粘接如何影響可修復性和成本。錯誤的材料會使修復變成報廢，而正確的策略則能保護良率並降低總擁有成本。
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發票的熵：為什麼修訂衝突會降低產出
當ECO不同步到達時，版本衝突會擾亂製造線，導致生產錯誤的單位和浪費時間。本文追蹤了連結的版本、豁免以及韌體與硬體變更如何造成軟性良率損失，並主張採取嚴格且乾淨的斷裂以保護利潤。
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