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完美的頂部濾鏡並不能保證IPC Class 3組裝件內部的焊點堅固。垂直填充不良常由設計缺陷引起，例如錯誤的孔徑與引線比例導致氣體鎖，或預熱不足，使PCB充當散熱器，導致焊料過早凝固。

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當高端FPGA原型失敗時，返工是一場高風險的搶救行動。此過程需要深入理解熱物理，避免毀壞電路板，將簡單的修復變成涉及整個工程的複雜挑戰，甚至可能危及整個專案。

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箱體組裝的品質不在於光鮮外觀，而在於其內部線纜。一個乾淨、良好記錄的線束代表可靠性並能防止熱和機械故障，而雜亂的『老鼠洞』則是未來問題的徵兆。

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在元件腳座內放置過孔會形成一個壓力容器，在回流時可能產生『火山』，造成災難性組裝缺陷。本指南解釋為何常用的帳篷覆蓋方法失效，以及指定IPC-4761 Type VII（孔內覆蓋過孔）是預防氣體釋放和保證焊點可靠的唯一工程解決方案。

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當油墨或標籤類序列號在製造過程中洗掉或在現場退化，你的產品追蹤紀錄就永遠丟失。激光蚀刻是一種去除材料而非增加的過程，是在嚴苛的SMT工藝中存續的唯一真正永久的PCB追蹤解決方案。

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Flex PCB Coverlay開孔中的銳角（90度角）看起來很精確，但會造成巨大的應力集中，導致銅線裂開。適當的設計需要圓角和加大開口尺寸，以應對膠合流動，防止嚴重的現場故障。

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