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堅固的電路板應能在惡劣環境中生存，但厚重的環氧灌封常因困住熱量並施加應力於焊點而適得其反。本文主張使用具彈性的材料進行精確固定，以保護元件同時維持可修復性。

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黃金優惠券悖論顯示，通過的CoC可能掩蓋失敗的電路板，因為只反映簡單幾何形狀的優惠券忽略了嚴峻的事實，並導致現場召回。

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Bester 解釋了城堡接頭失效源於幾何形狀，而非零件缺陷，且在振動和熱循環下出現。該指南展示了如何通過延伸墊片以形成強韌的後跟圓角、修剪模板孔徑，以及驗證接頭以實現精益生產，從而提升現場可靠性。

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通過完全灌封印刷電路板來加固工業電子產品可能導致昂貴的維修或完全更換。選擇性機械加固，如固定重型元件和角落粘接BGA，能保持可維修性，降低生命周期成本並提高可修復性，同時不犧牲保護效果。

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Bester 解釋了為什麼PCB層壓板在跌落測試中會出現凹陷，指出焊盤凹陷是一種機械故障，而非樹脂缺陷。文章將安裝剛性、淚滴形狀和焊料選擇與能量吸收及板材韌性聯繫起來。

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冷隱性故障在選擇性焊接中威脅著高密度電路板，即使焊點看起來完美無瑕。本文解釋了光亮焊角下的銅溶解現象，以及為何溫度、流量和銅含量會驅動一種危險且看不見的腐蝕。

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