博客

空洞百分比並不是衡量零件可靠性的可靠指標。熱流和空洞位置比總空洞數更重要，真正的可靠性來自測量動態熱響應（Zth）和結溫，而不是追求完美的X光影像。

更多信息

射頻屏蔽珠請小心：混合信號板上的屏蔽罩是隱形的良率殺手。本指南展示了如何通過虛線圖案、減少焊膏以及使用兩件式屏蔽罩或夾具來實現便於檢查和可靠回流焊的防範方法。

更多信息

封裝電子產品並非簡單的乾燥過程；這是一個激烈的放熱反應。固化環氧樹脂時產生的內部熱量可以輕鬆超過180°C，會燒焦敏感元件，並在設備到達現場之前，因熱Shock和CTE不匹配而導致失效。

更多信息

電子產品中的焊料空洞常看起來像關鍵缺陷，但它們是製造過程中的自然產物。本文揭開X光空洞分析的神祕面紗，解釋IPC-A-610標準以及為何空洞的位置比大小更重要，以確保長期產品可靠性。

更多信息

探索如何在PCB上建立可靠陣列邊緣的力學。此指南說明如何防止銅破裂和增加焊橋等常見失效，關注正確的几何形狀、錨定孔、表面處理以及清晰的製造說明。

更多信息

標準的ENIG金鍍層往往對邊緣連接器來說過於柔軟，導致快速磨損、連接失效以及昂貴的現場召回。了解軟ENIG與耐用的硬金的差異，對於設計可靠的硬體至關重要。

更多信息